성형부터 표면 처리까지 실리콘 제품의 품질을 향상시키려면 공정 매개변수 최적화, 주요 링크 제어, 품질 검사 표준화가 핵심입니다. 다음은 자세한 설명입니다.
1. 성형 공정 최적화 (품질의 기반)
원자재 관리: 고순도 실리콘 고무(예: 일반 제품의 경우 비닐 함량 0.15%-0.3%의 비닐 실리콘 고무, 극한 환경의 경우 고페닐 실리콘 고무)와 호환되는 경화제(일반 사용의 경우 과산화물 경화제, 의료 등급 제품의 경우 백금 경화제)를 선택합니다. 완제품의 기포를 방지하기 위해 60-80℃에서 2-4시간 동안 건조하여 원자재를 사전 처리합니다.
금형 준비: 제품 표면의 매끄러움을 보장하기 위해 표면 거칠기 Ra ≤ 0.8μm의 정밀 가공 금형을 사용합니다. 성형 전에 고온 저항성 이형제(실리콘 기반 또는 불소 기반)를 균일하게 도포하여 제품 부착 및 표면 긁힘을 방지합니다. 마모, 변형 또는 잔류물 축적을 수리하기 위해 금형을 정기적으로 유지 관리합니다.
성형 매개변수 조정: 압축 성형의 경우 온도를 160-180℃, 압력을 10-30MPa, 경화 시간을 3-10분으로 제어합니다(제품 두께에 따라 조정: mm당 1-2분). 사출 성형의 경우 배럴 온도를 120-150℃로 설정합니다(고무 열화를 방지하기 위해 과열 방지), 사출 압력을 50-100MPa로 설정하고 금형 온도를 150-170℃로 설정합니다. 고르지 않은 두께나 모서리 누락과 같은 결함을 방지하기 위해 고무 흐름을 균일하게 유지합니다.
탈형 및 후경화: 제품 변형 또는 손상을 방지하기 위해 전문 도구를 사용하여 부드럽게 탈형합니다. 잔류 휘발성 물질(VOC)을 제거하고 기계적 특성(인장 강도 ≥ 5MPa, 파단 신율 ≥ 300%)을 향상시키기 위해 중요한 제품(예: 의료 또는 항공우주 부품)의 경우 200-220℃에서 2-4시간 동안 후경화를 수행합니다.
2. 성형 후 2차 가공 (결함 수정 및 정밀도 향상)
트리밍 및 디버링: 플래시 및 버를 제거하기 위해 레이저 트리밍(공차 ±0.01mm의 정밀 부품의 경우) 또는 초음파 트리밍(대량 생산 제품의 경우)을 사용합니다. 치수 편차를 방지하기 위해 복잡한 구조의 경우 수동 트리밍을 피합니다.
치수 검사: 설계 도면에 따라 주요 치수(예: 씰 링 내경, 제품 두께)를 확인하기 위해 3D 스캐너 또는 좌표 측정기(CMM)를 사용합니다. ±0.05mm를 초과하는 편차가 있는 제품을 거부합니다(의료 기기와 같은 고급 분야의 경우 더 엄격함: ±0.02mm).
결함 수리: 작은 기포 또는 핀홀의 경우, 충전 및 경화를 위해 기본 재료와 일치하는 실리콘 수리 페이스트를 사용합니다. 심각한 결함(예: 균열, 불완전한 성형)의 경우 전체 성능에 영향을 미치지 않도록 제품을 폐기합니다.
3. 표면 처리 (기능 업그레이드 및 품질 향상)
세척 전처리: 표면의 오일, 먼지 또는 잔류 이형제를 제거하기 위해 40-60℃에서 10-15분 동안 중성 세제(pH 6-8)로 초음파 세척합니다. 탈이온수로 헹구고 80-100℃에서 건조하여 표면 청결도(표면 장력 ≥ 38 mN/m)를 보장합니다.
기능성 표면 처리:
플라즈마 처리: 표면을 에칭하여 거칠기와 접착력을 높이기 위해 산소 또는 아르곤 플라즈마를 사용합니다. 접착이 필요한 제품(예: 플라스틱 또는 금속에 접착된 실리콘 고무)에 적합하며 접착 강도를 30%-50% 향상시킬 수 있습니다.
코팅 처리: 표면에 실리콘 오일(윤활성) 또는 내마모성 코팅(예: PTFE 코팅)을 적용합니다. 코팅 두께는 5-20μm로 제어하여 내마모성(10,000번의 마찰 사이클 후 마모량 ≤ 0.1mm³)을 향상시키거나 마찰 계수(≤ 0.2)를 줄입니다.
전기 도금(특수 요구 사항의 경우): 전도성이 필요한 전자 제품의 경우 표면에 무전해 니켈 또는 구리 도금을 수행합니다. 도금 균일성(두께 편차 ≤ ±1μm)과 우수한 접착력(3M 테이프 박리 테스트를 통과하여 벗겨지지 않음)을 보장합니다.
후처리 검사: 표면 마감(긁힘 없음, 불균일한 코팅), 기능적 성능(접착력, 윤활성, 전도성)을 확인하고 표면 내구성을 확인하기 위해 노화 테스트(150℃에서 1000시간 또는 자외선 조사 500시간)를 수행합니다.
4. 품질 관리 시스템 (전체 공정 보장)
각 링크에 대한 SOP(표준 운영 절차)를 수립하고 공정 일관성을 보장하기 위해 작업자를 교육합니다.
반제품에 대한 무작위 검사(성형의 경우 10% 샘플링률, 표면 처리의 경우 5%) 및 완제품에 대한 100% 검사를 수행합니다.
결함 분석 및 개선을 용이하게 하기 위해 원자재 배치, 공정 매개변수 및 검사 결과를 기록합니다.
