이송 성형 실리콘 멤브레인 밸브 의학 실리콘 고무 성형품

제품 소개

실리콘 멤브레인 밸브를 위한 충돌 이송 성형

또한 압축 성형에 대한 비슷한 충돌 멤브레인 밸브, 살리콘 멤브레인 가스킷, 실리콘 멤브레인 실을 위한 실리콘 이송 성형으로 알려진 실리콘 멤브레인 밸브를 위한 충돌 이송 성형, 안에 비경화된 주조 실리콘 고무의 주의깊게 계산되는 사전 측정된 양이 성형 공정을 위해 사용되고.

이송 성형은 공동에서 삽입물 몰딩위치 부유물로 혼합 봉지를 만들기 위한 " 훌륭한 방법입니다. 공동이 서로로부터 독립하기 때문에, 그들은 똑같은 플레이트로 직접적으로 절단되는 것보다 오히려 자유로이 이동할 수 있습니다. 충돌 이송 성형은 생산하는 살리콘 멤브레인 밸브 (충돌 멤브레인 밸브, 막 가스킷, 멤브레인 실)을 위해 사용될 수 있습니다, 그것이 2 또는 더 많은 공항과 진동판과 댐 또는 안장과 밸브 본체 또는 진동판이 밸브를 마무리하는 좌석으로 구성됩니다.

밸브는 각각 플라스틱 금속으로 구성됩니다. 원래, 격막식 밸브는 산업 적용에 사용하기 위해 개발되었습니다. 더 나중에 디자인은 사니티스링과 스터일기즈링 방법에 견딜 수 있는 적합성 재료를 이용하여 생물 약제 산업에 사용하기 위해 적응되었습니다.

물품 사진

살리콘 멤브레인 밸브는 있을 수 있고 하고 플라스틱과 같이 다양한 삽입물과 함께, 금속과 유리 캔은 혼합 봉지를 만드는데 사용됩니다. 전체적인 성분 총수를 조립에서 감소시키는 것을 돕고 더 강건한 밀봉을 제공하면서, 이것들은 다성분 봉입 액을 고려합니다.

이송 성형은 효율적으로 살리콘 멤브레인, 얇은막 가스킷, 멤브레인 실, 기타 등등과 같이, 폭 넓게 다양한 가벼운 오래가는 고무 제품을 만듭니다.

실리콘 멤브레인 밸브 설계 지침을 위한 충돌 이송 성형은 고무막 가스킷을 위한 실리콘 압축 성형과 유사합니다. 차이는 물질을 개방 몰드에 넣는 대신에, 있습니다, 실리콘 고무 재료가 포트라고 불리는 챔버를 보유 안으로 예열되고 로딩됩니다. 어미판 위의 포트와 포트 위의 램이 있습니다.

포트가 익숙한 이 주형은 사전 측정한 실리콘 고무 원재료를 포함하고, 포트 러너들과 스프루를 통하여 그것을 공동으로 옮깁니다. 소재 내부가 치료될 때까지 주형이 닫힌 채로 남아 있는 반면에, 압축 성형은 이송 성형 보다 저비용 성형 공정입니다.

실리콘 멤브레인 밸브 생산 과정을 위한 충돌 이송 성형

오늘 강철판이 실리콘 멤브레인 밸브의 중심에 접착제와 가까워졌다는 것이 좋은 해결책이면 질문하는 약간의 고객들이 있습니다.

그리고 강철판의 주요 기능은 중심 표면을 굳게 하고 내구성 표면을 만드는 것 입니다.

후속 비디오를 보시오 그러면 그리고 나서 당신은 최고의 해결책을 알아낼 것입니다 :

1. steel/ 금속판에 접착제를 더럽히기

2. 살리콘 멤브레인 주형 위의 steel/ 금속판을 고침으로써 그리고 나서 그것에서 실리콘재를 두세요.

3. 주형을 마무리하고 약 350 초 동안 성형 공정을 시작합니다.

실리콘 멤브레인 밸브 장점 동안 충돌 이송 성형

최소 플래시로 더 정확합니다 : 주형이 물질이 몰드 캐비티에 들어갈 때 닫힌 채로 남아 있기 때문에 충돌 전송 몰딩 실리콘 멤브레인 밸브는 본래 주형을 떠서 만드는 멤브레인 밸브를 그들의 압축 보다 덜 순간적이게 (주형의 분리선을 따라 달리는 잉여 자재) 합니다.

더 많은 공동과 주형 : 충돌 이송 성형 실리콘 고무 멤브레인 실은 소수이고 단순한 가공한 소재를 요구합니다. 한 가공한 소재는 많은 공동을 충전할 수 있습니다. 실리콘 압축 성형과 비교하시오 그러면 그것은 장점이고, 성형 공정에서 상당한 양의 시간을 절약할 수 있으며, 그것이 또한 각각 공동을 충전하기 위한 러너가 가 아니라 있지 않은 이후로 사출 성형에 비해 장점입니다.

삽입물의 다른 물질을 허락하세요 : 물질이 공동에 도입되기 전에 압축 성형 에 이송 성형의 주요 장점 중 하나는 금속 부품류, 플라스틱 칩, 마른 복합 섬유, 도자기류, 기타 등등과 같은 다른 삽입물이 몰드 캐비티에 위치된 입상한 /일 수 있다는 것입니다. 이 능력은 집적 회로 패키징을 위한 뛰어난 제조 절차와 주형을 떠서 만드는 단말기, 핀, 스터드, 연결기와 기타와 전자 부품을 성형하는 변환을 만듭니다.

단기 생산 주기 : 실리콘 고무 이송 성형 얇은막은 압축 성형 보다 제안 더 부족한 순환 주기를 패킹을 하고, 또한 더 많은 일관성을 제공할 수 있습니다. 과정은 더 단단한 허용한도와 더 복잡 부분을 고려합니다.